BS EN 62047-2-2006 半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-05 03:53:07  浏览:9495   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:Tensiletestingmethodofthinfilmmaterials
【原文标准名称】:半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法
【标准号】:BSEN62047-2-2006
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2006-11-30
【实施或试行日期】:2006-11-30
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:元部件;材料;微电子学;微系统技术;特性;试样;半导体器件;规范(验收);符号;系统工程;拉伸应变;抗拉试验;试验;试验条件;试验装置;薄膜;
【英文主题词】:
【摘要】:ThisInternationalStandardspecifiesthemethodfortensiletestingofthinfilmmaterialswithlengthandwidthunder1mmandthicknessunder10μm,whicharemainstructuralmaterialsformicro-electromechanicalsystems(MEMS),micromachinesandsimilardevices.ThemainstructuralmaterialsforMEMS,micromachinesandsimilardeviceshavespecialfeaturessuchastypicaldimensionsintheorderofafewmicrons,amaterialfabricationbydeposition,andatestpiecefabricationbynon-mechanicalmachiningusingetchingandphotolithography.ThisInternationalStandardspecifiesthetestingmethod,whichenablesaguaranteeofaccuracycorrespondingtothespecialfeatures.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99
【页数】:16P.;A4
【正文语种】:英语